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主板点胶引华为小米口水战:三星也掺合

北京时间9月26日消息,国内手机厂商间竞争激烈,不时会因为一些小问题而大打口水战。近日一位名为“IT华少”微博用户称“小米4手机的芯片没有进行“‘点胶’处理因此被认定做工粗糙,不如华为荣耀6”。对此,小米回应称,“设计合理即可省掉此环节”。

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    主板点胶引华为小米口水战(图片来自微博)

据了解,“点胶”其实是一种工艺,也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用,同时也保证手机跌落时芯片不易损坏。

    此次口水仗的导火索在于产品的点胶处理环节。小米认为在这个过程中,点胶并不是必须要做的步骤。只有当一台设备的结构设计有问题时,在跌落试验中发生芯片锡球开裂的情况才需要进行点胶处理。

    小米小米新媒体总监钟雨飞指出,“点胶会有很多麻烦,如果设备结构设计合理,在跌落试验中能够合格,就没有点胶的必要了”。此外,他举例称“苹果iPhone的主板芯片同样没有点胶,这主要得益于其结构设计”。

    对此,华为手机产品线运营支持总监高飞回应小米称,由于芯片与PCB的接触面积比较大,点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂,对整机的可靠性有帮助,但坏处是维修性降低,华为等大厂会优先考虑可靠性,故采用点胶方案。

    其实事件在这里本可以结束,但是三星的加入却更有看点。三星手机硬件工程师戈蓝V回复华为称,三星手机也是如此,AP、PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的。

    面对此情况,小米尚未予以回应,面对华为和三星对于“点胶”的肯定态度,小米下一步看来要找雷军出马了。










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